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        晶棒和晶粒
        晶棒和晶粒
        設計需要高可靠性的溫度循環應用場合的半導體制冷片。 溫度循環器通過獨特的結構,使其不被寬幅溫度變化的大量連續溫度循環所損壞。目前處于測試階段的冷卻器已經經過了一百萬次以上的周期,而ACR(交流電阻)變化不到5%。
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