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        晶棒和晶粒
        晶棒及晶粒
        N 型為我公司特殊的區熔工藝,晶棒的性能均勻性好,機械強度可以通過風刀調整。P 型為我公司獨特的粉末熱壓工藝,具有溫差性能好,機械強度高,適用于各種TEC/TEG,尤其是各種微型元器。 晶粒切割:使用劃片機或者多線切割機切割,外形尺寸:尺寸公差±0.02mm,外表光潔整齊。獨有的電鍍工藝,粘附力強,強度高,鍍層均勻,鍍鎳3-5um,鍍錫1.0-1.8um,可以制作各種尺寸的晶粒,最小晶粒尺寸L*W*H =0.20*0.20*0.35(mm)
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